电锯惊魂

新华社北京8月14日电 2022英雄联盟职业联赛（LPL）夏季赛14日结束常规赛争夺，TES战队以14胜2负获得常规赛冠军，以头号种子身份直接晋级季后赛半决赛。TES本赛季表现强势，夏季赛首场比赛负于JDG后豪取13连胜。    8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。此后他们虽然不敌V5，但在13日的比赛中2:0战胜AL，锁定常规赛冠军。          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。第二至四名的悬念则保留到了最后一刻。RNG与LGD的收官战胜负及比分将决定JDG、RNG和V5三支战队的排名。RNG如果想作为2号种子直接晋级季后赛半决赛，就必须以2:0战胜LGD。首局比赛，RNG依靠中单的灵活支援掌握比赛节奏，先下一城。

二 | 不过已经无缘季后赛的LGD并未放弃比赛，第二局，他们在前期通过小规模团战击杀对手建立起优势，将比分扳平。决胜局，双方前期打得有来有回，第31分钟，LGD击杀RNG两人后拿下“纳什男爵”，最后以2:1战胜RNG，终结了对手的九连胜。

三 | RNG本场失利之后，JDG成为2号种子。RNG与V5同为13胜3负，但由于局分的劣势跌至积分榜第四位。    会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。

四 | 排名5至10位的EDG、WBG、LNG、OMG、FPX和BLG也晋级季后赛。季后赛将于16日开始，首场比赛由常规赛第八名OMG对阵第九名FPX。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。    硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。

五 | 拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。                   

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